股涨停2022-09-05 17:15:28 举报
半导体封装板块龙头股有哪些?
康强电子(002119):
半导体封装龙头股,从公司近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为24.39%,过去三年营收最低为2019年的14.18亿元,最高为2021年的21.95亿元。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
回顾近30个交易日,康强电子股价上涨13.99%,最高价为18.36元,当前市值为48.82亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电(002156):
9月5日盘后消息,通富微电3日内股价上涨1.93%,最新报18.09元,成交额7.4亿元。
歌尔股份(002241):
截至下午三点收盘,歌尔股份跌0.86%,股价报32.31元,成交40.01万股,成交金额12.92亿元,换手率1.33%,最新A股总市值达1103.97亿元,A股流通市值970.78亿元。
新朋股份(002328):
9月5日消息,新朋股份3日内股价上涨1.52%,最新报5.94元,跌0.17%,成交额7419.35万元。
兴森科技(002436):
9月5日消息,兴森科技截至15时收盘,该股跌0.66%,报12.02元,5日内股价下跌1.16%,总市值为179.59亿元。
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