电极箔/覆铜板板块股票一览（2022/9/5）

电极箔/覆铜板板块股票一览（2022/9/5）

以下是股涨停为您整理的2022年电极箔/覆铜板概念股：

中英科技300936：9月5日消息，中英科技开盘报27.01元，截至10时42分，该股涨6.96%，报28.29元。当前市值21.27亿。

公司主营高频通信材料，主导产品为高频覆铜板及高频聚合物基复合材料。公司在高频覆铜板领域打破国外垄断，市占率为6.4%，仅次于罗杰斯、泰康利，排名全球第三。公司产品得到华为、康普、京信通信、通宇通讯、ACE、虹信通信等全球主要基站天线生产厂商的认证，与沪电股份、深南电路、安泰诺、协和电子、艾威尔、五株科技等PCB生产企业保持合作关系。

近5个交易日股价上涨0.15%，最高价为26.79元，总市值上涨了300.8万，当前市值为21.27亿元。

超华科技002288：截止10时42分，超华科技报6.06元，涨1.85%，总市值56.08亿元。

公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示，公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能，且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股，募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元，将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元，将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元，将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告，拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地，项目预计总投资122.6亿元。

近5日超华科技股价上涨2.86%，总市值上涨了1.58亿，当前市值为56.08亿元。2022年股价下跌-36.47%。

万顺新材300057：万顺新材开盘价报10.58元，现涨1.5%，总市值为75.35亿元；截止发稿，成交额6063.38万元。

公司于2020年3月2日晚间披露公开发行可转换公司债券预案，本次发行可转换公司债券总规模不超过9亿元，拟投入年产7.2万吨高精度电子铝箔生产项目及补充流动资金。年产7.2万吨高精度电子铝箔生产项目计划总投资14.19亿元，项目建成后，可年产7.2万吨高精度电子铝箔，主要应用于锂离子电池电极材料、片式铝电解电容器电极材料、印制电路板基片材料等新型电子元器件领域。

近5日万顺新材股价下跌5.52%，总市值下跌了4.04亿，当前市值为75.35亿元。2022年股价上涨10.58%。

宝鼎科技002552：宝鼎科技开盘价报15.22元，现涨0.13%，总市值为47.16亿元；截止发稿，成交额674.84万元。

公司于2021年10月11日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以11.66元/股向永裕电子等13名交易对象发行股份收购金宝电子100%股权；同时，拟向控股股东招金集团及/或其控制的关联人发行股份，募资不超3亿元用于标的公司“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”、补充流动资金等。本次交易预计构成重大资产重组。标的公司主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售。电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm；覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。标的公司客户包括生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等。

近5个交易日股价下跌5.19%，最高价为16.31元，总市值下跌了2.42亿，当前市值为47.16亿元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。