芯片封装相关上市公司有哪些？（2022/9/5）

2022年芯片封装概念股有：

硕贝德：9月2日开盘消息，硕贝德最新报9.98元，涨10.28%。成交量15.79万手，总市值为46.48亿元。

总股本4.66万股，流通A股3.83万股，每股收益0.1元。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

文一科技：9月2日消息，文一科技5日内股价上涨3.14%，该股最新报13.06元涨10.03%，成交3.11亿元，换手率15.71%。

公司总股本1.58万股，流通A股1.58万股，每股收益0.06元。

公司从2004年开始，承担多个国家、省、市研发项目，包括：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

博威合金：9月2日开盘消息，博威合金最新报18.15元，成交量32.87万手，总市值为143.39亿元。

公司总股本7.9万股，流通A股7.2万股，每股收益0.39元。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

亚光科技：亚光科技最新报价6.52元，7日内股价上涨1.53%；今年来涨幅下跌-40.03%，市盈率为-5.48。

亚光科技总股本10.08万股，流通A股9.88万股，每股收益-1.19元。

利扬芯片：9月2日开盘消息，利扬芯片今年来涨幅下跌-33.99%，最新报31.01元，成交额7004.27万元。

利扬芯片总股本1.36万股，流通A股2969.59股，每股收益0.78元。

通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

旭光电子：9月2日消息，旭光电子最新报12.55元，涨3.89%。成交量10.57万手，总市值为68.24亿元。

公司总股本5.44万股，流通A股5.44万股，每股收益0.11元。

公司控股子公司储翰科技是国内为数不多具有完整产业链的光电器件供应商之一，构建了从芯片封装、光电器件组件、光电模块为主的较为完整的光电器件产业链，产品包括光电器件组件、光电模块，产品速率覆盖1.25G-100G，已与国内外多家主流通讯设备企业建立了稳定的合作关系。

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