2022年智能传感概念股是哪些？（9月4日）

智能传感概念股2022年有：

歌尔股份：物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

9月2日消息，歌尔股份资金净流入1.06亿元，超大单资金净流入6800.63万元，换手率1.98%，成交金额19.31亿元。

从歌尔股份近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为68.57%，过去三年扣非净利润最低为2019年的13.49亿元，最高为2021年的38.32亿元。

众合科技：公司实施“智慧交通+泛半导体”紧密型经营发展战略，以专业工业芯片为引导力，工业互联网为纽带，通过高端智造到场景应用的垂直交互整合，推动产品与技术的创新融合和应用，着力构建半导体与智慧交通互促共进的生态圈；全资子公司海纳半导体是一家集研发、制造、销售及服务为一体的国家高新技术企业，主要业务为3-8英寸半导体级直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片、硅单晶抛光片和重掺衬底片；参股公司浙江焜腾红外专注于高端红外热成像智能传感器领域，拥有自主研发独立知识产权，主要从事制冷型红外成像芯片与探测器的设计、研发、生产等业务。

9月2日消息，众合科技9月2日主力净流入101.42万元，超大单净流入472.28万元，大单净流出370.86万元，散户净流入294.77万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，众合科技近三年扣非净利润复合增长为65.69%，过去三年扣非净利润最低为2020年的3928.27万元，最高为2021年的1.95亿元。

晶方科技：全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

9月2日消息，资金净流入4755.79万元，超大单资金净流入939.84万元，成交金额5.96亿元。

晶方科技从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为167.95%，过去三年扣非净利润最低为2019年的6564.42万元，最高为2021年的4.71亿元。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。