先进封装行业概念股有哪些（9月2日）

以下是股涨停为您整理的2022年先进封装概念股：

寒武纪688256：9月2日盘后最新消息，寒武纪-U5日内股价上涨27.33%，截至下午3点收盘，该股报80.78元涨19.99%。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

文一科技600520：9月2日消息，文一科技7日内股价下跌8.88%，最新报13.06元，成交额3.11亿元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

国星光电002449：9月2日消息，国星光电截至15点，该股涨7.75%，报9.59元，5日内股价上涨4.9%，总市值为59.31亿元。

公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

气派科技688216：9月2日消息，气派科技截至下午3点收盘，该股涨6.99%，报29.56元；5日内股价下跌0.71%，市值为31.54亿元。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

易天股份300812：9月2日消息，易天股份5日内股价上涨1.91%，该股最新报18.83元涨5.91%，成交9091.28万元，换手率8.3%。

公司控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司部分设备可用于WLP级、SIP级等先进封装。

芯原股份688521：9月2日芯原股份-U盘后消息，7日内股价下跌1.47%，今年来涨幅下跌-52.11%，最新报51.17元，涨5.88%，市值为256.64亿元。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

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