显示驱动芯片相关概念上市公司2022年名单（9月2日）

显示驱动芯片概念股2022年有：

深圳华强：9月1日开盘消息，深圳华强5日内股价下跌1.05%，截至15点收盘，该股报13.29元，涨0.61%，总市值为139亿元。

深圳华强2022年第一季度显示，公司营收58.68亿，同比增长26.19%；实现归母净利润2.2亿，同比增长-2.99%；每股收益为0.21元。

公司是是华为海思全系列产品代理商，代理的产品包括华为海思的数字电视机顶盒芯片、智能电视芯片、显示驱动芯片、PLC传输芯片、IPCAMERA及AI芯片等；子公司淇诺科技与华为海思在内的三十余家国内知名IC设计制造厂建立了长期稳定的合作关系，继续发力机顶盒、数字电视与绿色电源相关领域。

格科微：9月1日消息，格科微7日内股价下跌2.92%，最新报16.77元，市盈率为31.06。

格科微2022年第一季度季报显示，公司实现营收17.35亿，同比增长-10.46%；净利润2.41亿，同比增长-17.36%；每股收益为0.1元。

公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售，产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。根据Frost&Sullivan研究数据显示，以2020年出货量口径计算，公司在全球市场的CMOS图像传感器供应商中排名第一，占据全球29.7%的市场份额；以2019年出货量口径计算，公司在中国市场的LCD显示驱动芯片供应商中排名第二，占据中国市场出货量的9.6%，是唯一一家位列国内市场前五的中国大陆企业。公司目前主要采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，并参与部分产品的封装与测试环节，未来还将通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线的方式，实现向Fab-Lite模式的转变。公司并与舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、江西合力泰、联创电子、MCNEX、湖北三赢兴、中光电、同兴达、中显智能、华星光电等多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系，其产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才等多家主流终端品牌产品。

万盛股份：9月1日消息，万盛股份截至下午三点收盘，该股跌0.5%，报15.95元；5日内股价下跌1.38%，市值为94.04亿元。

万盛股份公司2022年第二季度总营收9.05亿，同比增长-11.95%；净利润1.11亿，同比增长-50.9%。

控股子公司昇显微电子（苏州）有限公司（截至19年底，持股59%）当前阶段产品主要为OLED显示驱动芯片设计；19年9月公司表示：5月，昇显微电子第一款高清AMOLED驱动芯片已做出样片，正在测试验证阶段，另有两款高规格的AMOLED驱动芯片正在紧锣密鼓的研发中，争取年底前实现量产。

华兴源创：9月1日消息，华兴源创5日内股价下跌4.76%，最新报33.4元，成交量1.28万手，总市值为146.76亿元。

华兴源创2022年第一季度，公司总营收3.73亿，同比增长32.14%；净利润4086.21万，同比增长44.92%。

公司研发和生产的集成电路测试设备主要包括测试机和分选机，研发出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOSSENSOR、指纹识别芯片测试的超大规模数模混合芯片测试机平台E06，公司分别完成了SoC测试机和平移式分选机的研发，其中测试机已交付到客户现场验证，分选机已实现小批量销售，其他项目如基于超大规模数模混合测试机平台的LCD/OLED显示驱动芯片测试板卡和RF（射频）芯片测试板卡，以及转塔式分选机正在推进研发过程中。公司完成了CIS和ASIC芯片测试机的开发，CIS芯片测试机已经在CIS芯片全球出货量排名前几的厂商和国内的知名的封装测试厂现场应用验证，ASIC芯片测试机正在公司依据客户要求进行调试。

探路者：9月1日讯息，探路者3日内股价下跌4.04%，市值为70.08亿元，跌1.98%，最新报7.93元。

2022年第一季度季报显示，探路者公司总营收2.12亿，同比增长14.42%；净利润822.12万，同比增长-25.48%。

公司于2021年9月21日晚公告，拟以自有资金2.6亿元收购北京芯能60%股权，北京芯能持有株式会社SiliconInside（“SI”）100%股权。北京芯能成立于2019年10月，主营业务定位为LED显示驱动IC设计和大型显示屏用MiniLED产品的生产；SI公司成立于2009年7月，主要业务为IC开发，包括MiniLED直显和背光的IC产品、MicroLED的背板IC、压力触控IC。标的公司产品类型分为IC产品和封装产品（LOSPKG)两大类以及技术服务，其中IC产品包括压力传感芯片(Forcesensor)、MiniLEDSinage、MicroLED。主要产品包括Mini/MicroLED显示驱动芯片及模组产品，用于室内外LED直显大屏及电视、电脑、VR/AR为代表的背光显示屏幕。交易对方承诺，标的公司2022年-2023年的合并报表扣非息税前净利润分别不低于8597.45万元、1.72亿元。

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