封装芯片概念有哪些股票？（2022/9/1）

封装芯片概念有哪些股票？

封装芯片行业概念股票有：光弘科技、高德红外、长电科技、大族激光、晶方科技。

高德红外002414：截至15时收盘，高德红外跌1.19%，股价报14.13元，成交32.61万股，成交金额5.96亿元，换手率1.58%，最新A股总市值达465.84亿元，A股流通市值370.63亿元。

从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为124.39%，最高为2021年的11.11亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

光弘科技300735：当前市值90.63亿。9月1日消息，光弘科技开盘报11.97元，截至15时收盘，该股跌1.76%报11.75元。

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-9.36%，最高为2019年的4.29亿元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

长电科技600584：9月1日长电科技开盘报价24.76元，收盘于24.77元，跌0.08%。当日最高价为25.19元，最低达24.75元，成交量20.55万手，总市值为438.3亿元。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为477.67%，最高为2021年的29.59亿元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

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