芯片封装概念上市公司名单一览（2022/9/1）

芯片封装概念上市公司名单一览（2022/9/1）

股涨停为您整理的2022年芯片封装概念股，供大家参考。

大港股份：8月31日该股主力净流出7022.92万元，超大单净流出4146.97万元，大单净流出2875.94万元，中单净流入4830.34万元，散户净流入2192.58万元。

公司2021年营收6.84亿，同比去年增长-20.54%；毛利率27.88%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

华天科技：8月31日消息，华天科技主力净流出847.69万元，超大单净流入636.67万元，散户净流入1309.31万元。

华天科技公司2021年实现营业收入120.97亿，同比去年增长44.32%，近4年复合增长19.32%；毛利率24.61%。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

通富微电：8月31日消息，通富微电资金净流出3454.97万元，超大单资金净流出1253.42万元，换手率5.24%，成交金额12.84亿元。

公司2021年营收158.12亿，同比去年增长46.84%；毛利率17.16%。

公司募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。

大恒科技：8月31日消息，大恒科技8月31日主力资金净流入85.74万元，大单资金净流入85.74万元，散户资金净流出299.62万元。

2021年报显示，公司实现营收25.37亿，同比去年增长9.59%；毛利率32.22%。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

长电科技：8月31日消息，长电科技主力资金净流出5310.8万元，超大单资金净流出2379.32万元，散户资金净流入3851.09万元。

2021年长电科技营收305.02亿，同比去年增长15.26%；毛利率18.41%。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。