半导体封装龙头股上市公司有哪些？ （2022/8/31）
股涨停2022-08-31 12:22:02 举报
半导体封装龙头股上市公司有：
康强电子：龙头，2022年股价下跌-11.38%。
康强电子从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为39.91%，最高为2021年的1.81亿元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
半导体封装概念股其他的还有：
通富微电：通富微电近7个交易日，期间整体下跌9.88%，最高价为19.88元，最低价为20.49元，总成交量4.67亿手。2022年来下跌-6.02%。
歌尔股份：近7个交易日，歌尔股份下跌15.48%，最高价为36.42元，总市值下跌了171.34亿元，下跌了15.47%。
新朋股份：近7个交易日，新朋股份下跌11.86%，最高价为6.87元，总市值下跌了5.71亿元，2022年来上涨1.92%。
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