2022年芯片封装上市公司龙头股票有哪些？（8月30日）

以下是股涨停为您整理的2022年芯片封装概念股：

方大集团：主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

回顾近30个交易日，方大集团股价下跌2.5%，总市值上涨了5.37亿，当前市值为60.14亿元。2022年股价上涨9.11%。

亨通光电：公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

回顾近30个交易日，亨通光电股价上涨3.08%，最高价为18.68元，当前市值为430.16亿元。

深康佳A：目前盐城存储芯片封测工厂正在积极提升存储芯片封装生产能力。

回顾近30个交易日，深康佳Ａ股价上涨2.47%，最高价为5.96元，当前市值为136.29亿元。

深科技：国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

回顾近30个交易日，深科技上涨7.38%，最高价为14.39元，总成交量9.92亿手。

聚飞光电：公司专业从事LED芯片封装，芯片为的原材料。

回顾近30个交易日，聚飞光电股价上涨2.52%，最高价为5.37元，当前市值为64.03亿元。

长电科技：世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

回顾近30个交易日，长电科技股价下跌1.08%，总市值下跌了9.43亿，当前市值为443.11亿元。2022年股价下跌-24.3%。

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