芯片封装主要利好哪些上市公司？（2022/8/29）

以下是股涨停为您整理的2022年芯片封装概念股：

大港股份002077：资金流向数据方面，8月26日主力资金净流流出1.01亿元，超大单资金净流出5347.57万元，大单资金净流出4756.57万元，散户资金净流入1.55亿元。

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为-2.57%，过去三年ROE最低为2019年的-15.61%，最高为2021年的4.47%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

博威合金601137：8月26日该股主力净流出1801.82万元，超大单净流出798.04万元，大单净流出1003.78万元，中单净流入43.35万元，散户净流入1758.47万元。

从公司近三年ROE来看，近三年ROE均值为9.23%，过去三年ROE最低为2021年的5.83%，最高为2019年的11.8%。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

利扬芯片688135：8月26日消息，利扬芯片主力资金净流出36.08万元，散户资金净流入157.08万元。

从近三年ROE来看，近三年ROE均值为12.02%，过去三年ROE最低为2020年的10.01%，最高为2019年的15.56%。

通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

快克股份603203：8月26日消息，快克股份主力资金净流出237.99万元，散户资金净流入84.27万元。

从快克股份近三年ROE来看，近三年ROE均值为19.38%，过去三年ROE最低为2020年的16.4%，最高为2021年的22.74%。

公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度，目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。