股涨停2022-08-28 13:15:09 举报
以下是股涨停为您整理的2022年封装芯片概念股:
光弘科技300735:光弘科技在毛利率方面,从2018年到2021年,分别为31.91%、31.83%、26.06%、20.54%。
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
近30日光弘科技股价上涨20.92%,最高价为15.5元,2022年股价下跌-21.08%。
大族激光002008:在毛利率方面,公司从2018年到2021年,分别为37.48%、34.02%、40.11%、37.55%。
公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产,在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售,应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节,产品性能得到客户的普遍认可。
大族激光在近30日股价上涨1.32%,最高价为37.75元,最低价为29.45元。当前市值为326.83亿元,2022年股价下跌-66.98%。
长电科技600584:公司在毛利率方面,从2018年到2021年,分别为11.43%、11.18%、15.45%、18.41%。
回顾近30个交易日,长电科技股价上涨2.25%,总市值下跌了35.95亿,当前市值为443.82亿元。2022年股价下跌-24.1%。
晶方科技603005:在毛利率方面,公司从2018年到2021年,分别为27.94%、39.03%、49.68%、52.28%。
在近30个交易日中,晶方科技有14天下跌,期间整体下跌0.98%,最高价为31.2元,最低价为24.07元。和30个交易日前相比,晶方科技的市值下跌了1.57亿元,下跌了0.98%。
高德红外002414:公司在毛利率方面,从2018年到2021年,分别为42.15%、48.64%、59.2%、55.93%。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
在近30个交易日中,高德红外有16天上涨,期间整体上涨11.86%,最高价为15.65元,最低价为11.76元。和30个交易日前相比,高德红外的市值上涨了53.22亿元,上涨了11.86%。
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