先进封装概念利好哪些股票？（2022/8/28）

以下是股涨停为您整理的2022年先进封装概念股：

（1）、立讯精密：8月26日消息，立讯精密开盘报39.88元，截至15点收盘，该股涨2.65%，报38.7元。当前市值2742.07亿。

公司拟定增募资不超过135亿元，用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目、智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目，以及智能汽车连接系统产品生产线建设项目等等。

从近五年扣非净利润来看，公司近五年扣非净利润均值为41.06亿元，过去五年扣非净利润最低为2017年的14.37亿元，最高为2020年的60.89亿元。

（2）、寒武纪：8月26日寒武纪-U收盘消息，7日内股价下跌10.68%，今年来涨幅下跌-71.44%，最新报57.5元，涨0.1%，市值为230.47亿元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-4.69亿元，过去五年扣非净利润最低为2021年的-11.11亿元，最高为2017年的-2886.07万元。

（3）、经纬辉开：8月26日收盘消息，报7.67。市值35.62亿元。

公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

从近五年扣非净利润来看，经纬辉开近五年扣非净利润均值为7658.21万元，过去五年扣非净利润最低为2021年的2435.25万元，最高为2018年的1.41亿元。

（4）、生益科技：8月26日收盘短讯，生益科技股价下午3点收盘跌0.12%，报价16.1元，市值达到373.95亿。

公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

从近五年扣非净利润来看，公司近五年扣非净利润均值为14.91亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的9.25亿元，最高为2021年的25.28亿元。

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