2022年封装基板概念上市公司股票一览（8月26日）

周五盘中数据显示，封装基板概念报涨，正业科技（10.52，6.91%）领涨，光华科技、上海新阳等跟涨。以下是相关概念股票：

正业科技：8月26日盘后消息，正业科技开盘报价9.82元，收盘于10.35元，成交额1.48亿元。

在近30个交易日中，正业科技有17天上涨，期间整体上涨18.36%，最高价为12.24元，最低价为8.11元。和30个交易日前相比，正业科技的市值上涨了6.88亿元，上涨了18.07%。

光华科技：8月26日消息，光华科技开盘报价22.23元，收盘于22.46元。3日内股价下跌2.78%，总市值为86.19亿元。

光华科技在近30日股价上涨7.85%，最高价为24.59元，最低价为19.94元。当前市值为86.19亿元，2022年股价上涨5.07%。

深南电路：8月26日消息，深南电路开盘报价87.9元，收盘于86.55元，跌0.86%。当日最高价88元，最低达86.37元，总市值443.9亿。

公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

回顾近30个交易日，深南电路股价下跌5.49%，总市值下跌了32.47亿，当前市值为443.9亿元。2022年股价下跌-41.11%。

中英科技：8月26日中英科技开盘报价26.8元，收盘于26.53元，跌0.9%。当日最高价为27.11元，最低达26.51元，成交量2930手，总市值为19.72亿元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

中英科技在近30日股价下跌1.79%，最高价为31.93元，最低价为26.15元。当前市值为19.72亿元，2022年股价下跌-49.43%。

上海新阳：8月26日讯息，上海新阳3日内股价下跌3.56%，市值为107.27亿元，跌1.44%，最新报34.23元。

回顾近30个交易日，上海新阳股价上涨8.06%，最高价为39.28元，当前市值为107.27亿元。

兴森科技：8月26日盘后短讯，兴森科技股价收盘跌2.58%，报价12.44元，市值达到183.76亿。

公司董事会会议审议通过议案，同意公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2，000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，项目总投资额预计约60亿元。

回顾近30个交易日，兴森科技上涨8.02%，最高价为15.59元，总成交量17.41亿手。

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