和先进封装相关的概念股名单汇总（2022/8/26）

和先进封装相关的概念股名单汇总（2022/8/26）

以下是股涨停为您整理的2022年先进封装概念股：

立讯精密002475：2022年第一季度季报显示，公司实现总营收416亿元，同比增长97.91%；毛利润为49.14亿元，净利润为15.24亿元。

拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。

回顾近5个交易日，立讯精密有3天上涨。期间整体上涨0.83%，最高价为40.2元，最低价为36.95元，总成交量4.27亿手。

寒武纪688256：2022年第二季度季报显示，公司实现总营收1.09亿元，同比增长6.93%；毛利润为5871.98万元，净利润为-3.98亿元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

回顾近5个交易日，寒武纪-U有4天下跌。期间整体下跌6.28%，最高价为61.87元，最低价为60.1元，总成交量799.01万手。

快克股份603203：2022年第一季度季报显示，快克股份公司营业总收入2.05亿，同比增长42.21%；毛利润为1.1亿，净利润为5069.67万元。

公司投资3000万元，目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链，发展先进封装设备是主要切入点，旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展（从芯片外到芯片里）；承芯主营化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造，其工艺制程对高端封装设备有切实需求，对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。

近5个交易日股价下跌6.13%，最高价为28.12元，总市值下跌了3.97亿，当前市值为64.77亿元。

经纬辉开300120：2022年第一季度季报显示，公司实现总营收5.6亿元，同比增长-22.24%；毛利润为9479.05万元，净利润为2606.88万元。

公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

近5日股价下跌6.39%，2022年股价下跌-20.73%。

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