8月26日分析：康强电子跌5.3%，集成电路封装概念收盘报跌

8月26日收盘股涨停数据分析，集成电路封装概念报跌，康强电子（13.01，-5.31%）领跌，气派科技(29.7，-2.59%)、兴森科技(12.44，-2.58%)、太极实业(6.45，-1.53%)等跟跌。

相关集成电路封装概念股分析：

康强电子（002119）：

在近3个交易日中，康强电子有2天下跌，期间整体下跌4.77%，最高价为14.36元，最低价为13.57元。和3个交易日前相比，康强电子的市值下跌了2.33亿元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

气派科技（688216）：

气派科技在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌6.09%，最高价为33.84元，最低价为31.2元。2022年股价下跌-65.99%。

公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。

兴森科技（002436）：

兴森科技（002436）3日内股价3天下跌，下跌4.53%，最新报12.44元，2022年来下跌-12.31%。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

太极实业（600667）：

回顾近3个交易日，太极实业有3天下跌，期间整体下跌8.99%，最高价为7.01元，最低价为7.34元，总市值下跌了12.22亿元，下跌了8.99%。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

飞凯材料（300398）：

飞凯材料在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌1.47%，最高价为22.98元，最低价为21.35元。2022年股价下跌-25.41%。

紫外固化材料；电子化学材料（包括屏幕显示材料和半导体材料等）。公司主要的产品包括紫外固化光纤光缆涂覆材料、集成电路封装材料、TFT混合液晶等新材料，广泛应用于光纤光缆制造、集成电路制造、封装及面板制造。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。