存储芯片封测上市公司龙头股，8月24日存储芯片封测概念今日股价

存储芯片封测上市公司龙头股有哪些？

深科技000021：存储芯片封测龙头，深科技公司2022年第一季度营收同比增长-4.6%至36.51亿元；深科技净利润为2.42亿，同比增长21.04%，毛利润为3亿，毛利率8.22%。

截至发稿，深科技（000021）跌5.2%，报12.76元，成交额3.66亿元，换手率1.81%，振幅-5.201%。

公司旗下全资子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。公司于2020年4月2日晚间公告，沛顿科技与合肥经开区于2020年4月2日签署了《战略合作框架协议》，协议内容包括沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资不超过100亿元建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。公司于2020年10月16日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8932.8万股，募资不超17.1亿元用于存储先进封测与模组制造项目。存储先进封测与模组制造项目总投资30.7亿元，建设内容包括DRAM存储芯片封装测试业务，全部达产后月均产能为4,800万颗；存储模组业务，全部达产后月均产能为246万条模组；NANDFlash存储芯片封装业务，全部达产后月均产能为320万颗。公司2020年11月13日公告，公司之全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司(“沛顿科技”)与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)、中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业(有限合伙)于2020年10月16日签署投资协议，设立合肥沛顿存储科技有限公司(“沛顿存储”)，用于建设集成电路先进封测和模组制造项目。经过公开招标、评标等工作，控股子公司沛顿存储于2020年11月13日发出了《中标通知书》，确定由中国电子系统工程第三建设有限公司(“中电三公司”，联合体牵头人)、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)、安徽十建建设工程有限公司(“安徽十建)组成的联合体为EPC总承包中标单位，中标金额6.5547亿元。建通工程建设监理有限公司(“建通监理”)为工程监理中标单位，中标金额为255.58万元。

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