2022年半导体封装上市龙头公司汇总 （2022/8/23）
股涨停2022-08-23 14:26:43 举报
2022年半导体封装上市龙头公司有：
康强电子：半导体封装龙头股。近5个交易日股价下跌21.55%，最高价为18.18元，总市值下跌了11.41亿。
在康强电子营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为14.83亿元、14.18亿元、15.49亿元、21.95亿元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
通富微电：回顾近5个交易日，通富微电有3天下跌。期间整体下跌11.41%，最高价为23.12元，最低价为21.56元，总成交量7.4亿手。
歌尔股份：近5个交易日，歌尔股份期间整体上涨5.02%，最高价为38.5元，最低价为34.57元，总市值上涨了64.23亿。
新朋股份：回顾近5个交易日，新朋股份有3天下跌。期间整体下跌5.73%，最高价为7.56元，最低价为7.2元，总成交量2.08亿手。
兴森科技：近5个交易日股价上涨1.73%，最高价为15.2元，总市值上涨了3.72亿，当前市值为213.82亿元。
木林森：近5个交易日股价下跌6.91%，最高价为12.49元，总市值下跌了11.58亿，当前市值为180.92亿元。
深南电路：近5个交易日股价上涨0.95%，最高价为97.87元，总市值上涨了4.51亿。
股涨停发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。
