晶圆测试相关概念股2022年名单一览（8月23日）

晶圆测试相关概念股2022年名单一览（8月23日）

苏奥传感：8月22日消息，苏奥传感8月22日主力资金净流出7901.52万元，超大单资金净流出4362.59万元，大单资金净流出3538.93万元，散户资金净流入8108.43万元。

公司2021年ROE为7.63%，净利9840.52万、同比增长-5.63%，截至2022年08月12日市值为67.2亿。

公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

华润微：8月22日该股主力资金净流出7079.45万元，超大单资金净流出3962.85万元，大单资金净流出3116.6万元，中单资金净流入1822.89万元，散户资金净流入5256.56万元。

华润微2021年ROE为15.4782%，净利22.68亿、同比增长135.34%，截至2022年08月12日市值为756.94亿。

公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。

利扬芯片：8月22日消息，利扬芯片主力净流出66.51万元，散户净流入197.81万元。

2021年公司ROE为10.49%，净利1.06亿、同比增长103.75%。

广东利扬芯片测试股份有限公司是一家专业从事集成电路测试的公司，主营业务包集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。主要产品有晶圆测试和成品测试。

同兴达：8月22日该股主力净流出6117.09万元，超大单净流出3286.9万元，大单净流出2830.19万元，中单净流入1723.83万元，散户净流入4393.26万元。

2021年公司ROE为14.24%，净利3.62亿、同比增长40.33%，截至2022年08月12日市值为57.8亿。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

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