A股半导体封装测试上市龙头企业一览（2022/8/22）

半导体封装测试上市龙头企业有：

长电科技：半导体封装测试龙头股，8月22日该股主力净流出5838.86万元，超大单净流出4588.18万元，大单净流出1250.67万元，中单净流入1752.6万元，散户净流入4086.26万元。

8月22日消息，长电科技截至15时，该股跌0.66%，报26.96元；5日内股价下跌4.93%，市值为479.77亿元。

公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

半导体封装测试概念股其他的还有：

苏州固锝：8月22日晚间复盘消息，苏州固锝今年来涨幅上涨18.05%，截至下午3点收盘，该股涨1.11%，报16.45元，总市值为132.9亿元，PE为59.82。苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立，是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。

康强电子：截至发稿，康强电子（002119）跌0.56%，报14.15元，成交额5.36亿元，换手率10.27%，振幅-0.843%。宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

通富微电：截止15点，通富微电报20.25元，涨0.35%，总市值269.13亿元。从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

华天科技：8月22日晚间复盘消息，华天科技开盘报价10.06元，收盘于10.14元。5日内股价下跌3.06%，总市值为324.93亿元。公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

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