8月22日分析：中京电子跌5.2%，覆铜板概念午间收盘报跌

8月22日午间收盘股涨停数据分析，覆铜板概念报跌，中京电子（11.6，-5.15%）领跌，方邦股份(54.19，-3.7%)、宏昌电子(6.13，-2.54%)、正业科技(10.13，-1.36%)等跟跌。

相关覆铜板概念股分析：

中京电子（002579）：

近3日中京电子下跌8.5%，现报11.6元，2022年股价上涨16.03%，总市值70.22亿元。

方邦股份（688020）：

回顾近3个交易日，方邦股份有2天下跌，期间整体下跌14.71%，最高价为57.63元，最低价为67.48元，总市值下跌了6.62亿元，下跌了14.71%。

广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东，是国内集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，一家以自主知识产权为主的创新型企业，产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等，生产工艺及性能技术在国际处于领先水平，打破了高端电子材料、设备、工艺和产品的国外依赖，提供了更为卓越的产品性能，满足了客户的更高需求。

宏昌电子（603002）：

宏昌电子近3日股价有2天下跌，下跌1.43%，2022年股价下跌-18.28%，市值为55.68亿元。

公司主营电子级环氧树脂，产品广泛供应于覆铜板（CCL）行业的大型企业，包括日本松下、生益科技、联茂电子、华正新材、超声电子等。公司于2020年3月17日晚间披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以3.91元/股的价格向公司实际控制人及关联方控制企业广州宏仁、香港聚丰非公开发行2.63亿股股份，预估作价值10.29亿元购买其持有的无锡宏仁100%的股权，并以3.72元/股的价格向CRESCENTUNIONLIMITED、员工持股计划一期/二期非公开发行股份募集不超过12000万元配套资金。本次交易预计将会构成上市公司重大资产重组。无锡宏仁主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。公司与瀚宇博德、金像电子、竞国实业、健鼎科技、博敏电子等知名PCB厂商形成了长期稳定的合作关系。业绩承诺方承诺无锡宏仁2020-2022年度的扣非净利润分别不低于8600万元、9400万元、12000万元。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。