封装基板板块概念股一览表（2022/8/21）

封装基板板块概念股一览表（2022/8/21）

2022年封装基板概念股有：

1、深南电路：深南电路2021年净利润14.81亿，同比增长3.53%。

受通信市场需求调整影响，公司近期PCB综合产能利用率较去年同期有所下降。封装基板产能利用率持续保持较高水平。公司南通数通二期、无锡基板工厂产能爬坡进展顺利，产能利用率不断提升。

近5个交易日股价上涨1.22%，最高价为97.87元，总市值上涨了5.9亿，当前市值为482.98亿元。

2、光华科技：光华科技公司2021年的净利润6229.61万元，同比增长72.4%。

近5个交易日，光华科技期间整体上涨3.87%，最高价为24.31元，最低价为22.38元，总市值上涨了3.62亿。

3、中英科技：公司2021年净利润5172.73万，同比增长-10.47%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

在近5个交易日中，中英科技有3天下跌，期间整体下跌1.63%。和5个交易日前相比，中英科技的市值下跌了3609.6万元，下跌了1.63%。

4、正业科技：2021年公司净利润1.3亿，同比增长141.45%。

近5个交易日，正业科技期间整体下跌9.64%，最高价为11.4元，最低价为10.83元，总市值下跌了3.65亿。

5、上海新阳：2021年公司净利润1.04亿，同比增长-60.81%。

近5个交易日，上海新阳期间整体上涨2.22%，最高价为39.28元，最低价为36.09元，总市值上涨了2.57亿。

6、兴森科技：2021年净利润6.21亿，同比增长19.16%。

拟设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2，000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。项目建设周期：项目分两期建设，自获得用地后3个月内启动建设，一期建设工期预计为18个月，最终以实际建设进度为准。

在近5个交易日中，兴森科技有2天下跌，期间整体下跌6.19%。和5个交易日前相比，兴森科技的市值下跌了12.95亿元，下跌了6.19%。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。