股涨停2022-08-20 13:32:26 举报
2022年半导体封装龙头股有:
康强电子002119:
龙头,康强电子公司2022年第一季度实现营业总收入4.41亿,同比增长-6.85%;实现归母净利润3014.97万,同比增长32.71%;每股收益为0.08元。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改;分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
8月19日收盘最新消息,康强电子昨收15.39元,截至15时,该股跌7.54%报14.23元。
半导体封装概念其他的还有:兴森科技、木林森、上海新阳、聚飞光电、劲拓股份、文一科技、长电科技、快克股份等。
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