智能控制上市公司概念股票介绍（2022/8/20）

智能控制上市公司概念股票介绍（2022/8/20）

股涨停为您整理的2022年智能控制概念股，供大家参考。

朗特智能300916：8月19日消息，朗特智能主力资金净流出3488.03万元，超大单资金净流出2789.04万元，散户资金净流入1808.61万元。

朗特智能2022年第一季度，公司实现营业总收入1.98亿，同比增长-3.25%；净利润1997.69万，同比增长-39.54%；每股收益为0.31元。

在机构调研时表示，公司主要提供电子烟的智能控制器，目前占比较小。看好电子烟领域的发展前景。

金风科技002202：8月19日该股主力净流出5761.19万元，超大单净流出5872.65万元，大单净流入111.46万元，中单净流入2502.1万元，散户净流入3259.09万元。

金风科技2022年第一季度，公司实现营业总收入63.83亿，同比增长-8.26%；净利润12.65亿，同比增长15.27%；每股收益为0.29元。

精伦电子600355：8月19日消息，精伦电子8月19日主力净流出1953.75万元，超大单净流出114.43万元，大单净流出1839.32万元，散户净流入2408.58万元。

精伦电子2022年第一季度季报显示，公司实现营业总收入4533.74万，同比增长-31.04%；净利润-752.07万，同比增长-1326.32%；每股收益为-0.02元。

智能控制产品是公司全资子公司上海鲍麦克斯电子科技有限公司的主营产品，鲍麦克斯专业从事通用及专用伺服驱动系统、数控系统、缝制机器人的系列化产品研发及销售，产品广泛应用于缝制、服装、皮革、箱包等缝制设备。公司拥有完全自主知识产权的多轴数控系统、高性能伺服驱动、步进驱动、高性能伺服及步进电机、多轴机械手、智能互联网络终端等核心技术，其中缝制机械数控系统连续三年名列行业内前三名，出口全球20多个国家和地区。凭借强大的数据采集及智能控制基础技术能力，鲍麦克斯深度介入服装行业的“新制造”，通过“人机料法”的数字化，实现了服装加工过程的透明化。公司提供基于物联网的数字化服装加工生产线整体解决方案，为服装加工企业降本增效、产销协同，该智能制造解决方案已在国内外多家Nike、Adidas服装代工厂成功应用。

威奥股份605001：8月19日消息，威奥股份主力净流出4.41万元，散户净流出18.71万元。

威奥股份公司2022年第一季度实现营业总收入7583.31万，同比增长-23.89%；净利润-5423.28万，同比增长19.17%；每股收益为-0.14元。

CR400BF智能型动车组商务区座椅项目是公司主导设计开发和制造的集结构设计、电气设计、智能控制与一体的高端模块化产品。

贝仕达克300822：8月19日消息，贝仕达克资金净流出30.48万元，换手率1.77%，成交金额1349.06万元。

2022年第一季度季报显示，公司营收2.7亿，同比增长3.81%；实现归母净利润1772万，同比增长-57.17%；每股收益为0.11元。

河源生产基地对智能控制器和智能产品均有布局，在手订单情况良好，产能利用率较饱和。

华润微688396：8月19日消息，华润微资金净流出3352.91万元，超大单净流出1087.48万元，换手率2.62%，成交金额6.71亿元。

华润微公司2022年第一季度实现营业总收入25.14亿，同比增长22.94%；实现归母净利润6.19亿，同比增长54.88%；每股收益为0.47元。

公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。