股涨停2022-08-20 10:01:41 举报
半导体硅片公司上市龙头有:
TCL中环:半导体硅片龙头股,TCL中环2022年第一季度净利润13.11亿,同比增长142.08%;毛利润为25.12亿,毛利率18.79%。
全球综合产品门类最全的半导体硅片供应商之一,目前已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品量产供应能力,28纳米COPFree硅片已具备进入Logic、Memory等高端半导体硅片材料领域的技术实力,自主研发生产的区熔硅片市场份额已实现国际领先。
近7个交易日,TCL中环上涨3.87%,最高价为50.4元,总市值上涨了67.22亿元,2022年来上涨25.49%。
沪硅产业:半导体硅片龙头股,2022年第一季度,公司实现净利润-1515.22万,同比增长-267.19%;毛利润为1.67亿,毛利率21.19%。
沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅
近7日股价下跌4.87%,2022年股价下跌-18.17%。
众合科技:全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
宇晶股份:产品广泛适于IC、IT行业中,如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
中晶科技:浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。