CIS芯片概念上市公司2022年名单一览（8月19日）

2022年CIS芯片概念股有：

同兴达：

回顾近3个交易日，同兴达有2天上涨，期间整体上涨7.96%，最高价为16.06元，最低价为18.73元，总市值上涨了4.89亿元，上涨了7.96%。

2022年1月13日公司在投资者互动平台表示，与昆山日月光合作的芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目主要应用于显示驱动IC及CIS芯片领域，市场空间广。本次项目合作是公司发展第二增长曲线的战略举措，有效提升公司长期综合实力。

华兴源创：

华兴源创在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨2.52%，最高价为42.5元，最低价为35.56元。2022年股价上涨12.84%。

太极实业：

回顾近3个交易日，太极实业期间整体下跌2.19%，最高价为7.38元，总市值下跌了3.37亿元。2022年股价下跌-11.51%。

大港股份：

回顾近3个交易日，大港股份期间整体下跌6.66%，最高价为19.28元，总市值下跌了7.49亿元。2022年股价上涨59.65%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

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