芯片封装测试上市公司股票一览（2022/8/18）
股涨停2022-08-18 22:16:17 举报
股涨停盘后要闻，8月18日芯片封装测试概念报涨，兴森科技（14.97，0.69，4.83%）领涨，华微电子(8.92，3.96%)、深科技(13.72，2.39%)、联得装备(21.88，1.3%)、赛腾股份(29.85，1.15%)等跟涨。
相关芯片封装测试概念上市公司有：
1、兴森科技：2022年第一季度季报显示，兴森科技实现总营收12.72亿元，毛利率29.67%，每股收益0.14元。
近7日股价下跌3.22%，2022年股价上涨6.98%。
2、华微电子：华微电子2022年第一季度公司总营收5.57亿，毛利率22.49%，每股收益0.03元。
华微电子近7个交易日，期间整体下跌0.22%，最高价为8.43元，最低价为9.55元，总成交量5.66亿手。2022年来下跌-2.47%。
3、深科技：公司2022年第一季度季报显示，深科技总营收36.51亿，毛利率8.22%，每股收益0.16元。
在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
近7日深科技股价上涨5.25%，2022年股价下跌-17.57%，最高价为14.39元，市值为214.11亿元。
4、联得装备：公司2022年第一季度季报显示，2022年第一季度总营收2.02亿，毛利率26.71%，每股收益0.06元。
回顾近7个交易日，联得装备有5天上涨。期间整体上涨4.17%，最高价为20.41元，最低价为22.7元，总成交量5781.86万手。
数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
