封装板块龙头股票有哪些？封装概念股票一览（2022/8/16）

封装板块龙头股票有：

长电科技：封装龙头股，8月16日消息，长电科技截至15点收盘，该股跌0.7%，报28.29元；5日内股价下跌0.85%，市值为503.44亿元。

公司2022年第一季度实现总营收81.38亿元，同比增长21.24%；毛利润为15.39亿元，净利润为7.81亿元。

公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

封装股票其他的还有：

深科技：8月16日晚间复盘消息，深科技（000021）跌1.23%，报13.69元，成交额4.94亿元。

合肥沛顿存储科技有限公司一期项目圆满封顶。按照建设规划，合肥沛顿存储项目将于今年9月底完成全部建设任务，10月初进驻生产设备，力争于今年年底实现投产并形成有效产能。项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NANDFLASH3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，预计可实现年营收28亿元左右。

厦门信达：8月16日消息，厦门信达开盘报价6.42元，收盘于6.45元，涨1.26%。今年来涨幅上涨14.42%，市盈率-41.43。

公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售，涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品，广泛应用于平板显示、白光通用、特种照明及室内外照明等领域。通过深耕产业链中下游封装及应用领域十余载，公司已形成显示屏封装、白光封装、应用照明三大领域共同发展的业务格局，显示屏封装产能及出货量位居行业前列，市场份额持续提升。公司于2020年10月13日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟以4.84元/股向控股股东国贸控股发行不超1.26亿股，募资不超6.08亿元用于补充流动资金。

ST德豪：8月16日消息，ST德豪开盘报价1.62元，收盘于1.63元。3日内股价上涨0.61%，总市值为28.56亿元。

公司从2009年开始切入LED行业，通过对广东健隆达、深圳锐拓、雷士照明等行业内企业的收购、整合以及建立LED研发基地等方式，形成了“外延及芯片-封装及模组-LED应用产品（照明和显示）-品牌及渠道”的LED全产业链业务格局，整体规模处于国内同行业的前列。公司目前产品范围主要包括LED外延片、LED芯片、LED封装、LED照明、LED显示屏等。（公司管理层于2018年12月拟定了关闭LED芯片工厂的计划）

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