封装芯片概念股票一览（2022/8/16）

封装芯片概念股2022年有：

1、光弘科技300735：8月16日盘中消息，光弘科技最新报价14.27元，3日内股价上涨7.06%，市盈率为31.24。

公司在ROE方面，从2018年到2021年，分别为15.99%、21.83%、8.96%、8.16%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

2、晶方科技603005：8月16日消息，晶方科技3日内股价下跌3.97%，最新报27.94元，跌0.07%，成交额2.28亿元。

在ROE方面，公司从2018年到2021年，分别为3.89%、5.61%、17.62%、15.92%。

3、长电科技600584：8月16日消息，长电科技7日内股价下跌0.25%，最新报28.27元，成交额3.15亿元。

长电科技在ROE方面，从2018年到2021年，分别为-9.15%、0.71%、10.02%、16.42%。

4、高德红外002414：高德红外（002414）10日内股价上涨5.78%，最新报13元/股，跌1.22%，今年来涨幅下跌-82.37%。

在ROE方面，公司从2018年到2021年，分别为3.93%、6.43%、25.46%、17.46%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。