2022年封装基板相关上市公司有哪些（8月13日）

2022年封装基板相关上市公司有哪些（8月13日）

以下是股涨停为您整理的2022年封装基板概念股：

深南电路：从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为9.59%，最高为2021年的14.81亿元。

FC-BGA封装基板主要应用在CPU、GPU等高阶IC芯片，有较高的技术壁垒。

近30日深南电路股价下跌0.31%，最高价为96.17元，2022年股价下跌-30.73%。

光华科技：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为114.77%，最高为2021年的6229.61万元。

回顾近30个交易日，光华科技股价上涨12.47%，总市值上涨了3.97亿，当前市值为89.57亿元。2022年股价上涨8.65%。

上海新阳：从近三年净利润复合增长来看，上海新阳近三年净利润复合增长为-29.64%，最高为2020年的2.66亿元。

回顾近30个交易日，上海新阳上涨8.69%，最高价为37.94元，总成交量1.1亿手。

正业科技：从近三年净利润复合增长来看，最高为2021年的1.3亿元。

近30日正业科技股价上涨23.97%，最高价为12.24元，2022年股价下跌-5.37%。

中英科技：中英科技从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为4.13%，最高为2020年的5777.78万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

近30日中英科技股价上涨7.08%，最高价为31.93元，2022年股价下跌-29.69%。

兴森科技：从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为45.91%，最高为2021年的6.21亿元。

拟设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2，000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。项目建设周期：项目分两期建设，自获得用地后3个月内启动建设，一期建设工期预计为18个月，最终以实际建设进度为准。

在近30个交易日中，兴森科技有16天上涨，期间整体上涨22.01%，最高价为15.59元，最低价为11.17元。和30个交易日前相比，兴森科技的市值上涨了47.32亿元，上涨了22.01%。

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