2022年先进封装股票名单（8/13）

2022年先进封装股票名单（8/13）

2022年先进封装概念股有：

中京电子002579：8月12日该股主力资金净流入4731.98万元，超大单资金净流入5890.21万元，大单资金净流出1158.23万元，中单资金净流出2383.26万元，散户资金净流出2348.72万元。

在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为0.79%、0.68%、0.55%、0.51%。

公司与珠海高栏港经济区管理委员会经友好协商，拟签订《投资协议书》，通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。公司将在珠海设立全资子公司实施《投资协议书》约定项目的投资、建设和运营。

深科技000021：8月12日消息，深科技8月12日主力净流入3009.32万元，超大单净流入4969.76万元，大单净流出1960.44万元，散户净流出1801.89万元。

在总资产周转率方面，深科技从2018年到2021年，分别为0.99%、0.77%、0.75%、0.68%。

深科技（000021）发布半年报。2019年上半年，公司实现营业收入64.67亿元，同比下降21.76%，主要是由于受国际局势影响，内存条业务量下降所致；实现归属于上市公司股东的净利润1.50亿元，同比下降12.90%，但主营业务利润同比增长44.40%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5476万元，同比增长123.46%。公司表示，公司作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，持续发展先进封装测试技术，积极参与委外封装测试项目，力求在新一轮产业变革中构筑先发优势。报告期内，受国际局势影响，公司存储产品营业收入同比下降，并由此导致公司整体营业收入的下滑，但由于公司加强内部管控以及产品结构调整等，公司存储产品主营业务利润同比略有增长。

通富微电002156：8月12日消息，通富微电资金净流出4137.96万元，超大单资金净流入1.41亿元，换手率16.41%，成交金额50.61亿元。

通富微电在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为0.55%、0.55%、0.58%、0.65%。

公司已大规模封测Chiplet产品；封装技术的进步，尤其是先进封装对延续摩尔定律经济效益具有关键意义。

芯碁微装688630：8月12日主力资金净流入900.07万元，超大单资金净流出15.84万元，换手率2.97%，成交金额1.72亿元。

在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为0.66%、0.64%、0.57%、0.52%。

公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

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