先进封装相关上市公司股票有哪些？（2022/8/12）

先进封装相关上市公司股票有哪些？（2022/8/12）

1、通富微电：

8月12日午后消息，通富微电5日内股价上涨24.56%，今年来涨幅上涨13.54%，最新报23.68元，涨4.78%，市盈率为32.76。

公司已大规模封测Chiplet产品；封装技术的进步，尤其是先进封装对延续摩尔定律经济效益具有关键意义。

通富微电总股本13.29万股，流通A股13.29万股，每股收益0.72元。

2、快克股份：

8月12日午后消息，快克股份今年来涨幅下跌-37.41%，截至13时23分，该股涨2.65%，报27.93元，总市值为69.01亿元，PE为19.59。

公司投资3000万元，目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链，发展先进封装设备是主要切入点，旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展（从芯片外到芯片里）；承芯主营化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造，其工艺制程对高端封装设备有切实需求，对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。

快克股份总股本1.88万股，流通A股1.88万股，每股收益1.42元。

3、众合科技：

8月12日盘中消息，众合科技最新报价9.09元，涨1.22%，3日内股价上涨7.13%；今年来涨幅下跌-4.01%，市盈率为24.62。

公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

公司总股本5.44万股，流通A股5.28万股，每股收益0.37元。

4、赛微电子：

赛微电子（300456）10日内股价上涨13.84%，最新报18.85元/股，涨0.32%，今年来涨幅下跌-32.52%。

MEMS业务系公司三大核心业务之一，包括工艺开发和晶圆制造两大类。公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股，募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元，产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片，月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元，拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务，月产能为1万片。

总股本6.39万股，流通A股3.42万股，每股收益0.31元。

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