股涨停2022-08-11 07:46:36 举报
2022年芯片封装测试龙头股有:
长电科技600584:芯片封装测试龙头。
资金流向数据方面,8月10日主力资金净流流出9840.78万元,超大单资金净流出8387.01万元,大单资金净流出1453.77万元,散户资金净流入7224.74万元。
8月10日消息,长电科技7日内股价上涨15.56%,最新报28.53元,成交额32.56亿元。
深科技000021:国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业;曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线;20年4月,拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。
通富微电002156:拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
晶方科技603005:是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。
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