芯片封装板块股票有哪些？（2022/8/11）

以下是股涨停为您整理的2022年芯片封装概念股：

联瑞新材：

8月10日消息，联瑞新材5日内股价上涨16.82%，最新报97.51元，成交量4.7万手，总市值为83.83亿元。

2022年第一季度显示，公司营收1.77亿，同比增长27.28%；实现归母净利润4268.8万，同比增长16.35%；每股收益为0.5元。

拟2.5亿元对子公司增资，投建高端芯片封装材料等项目。

大港股份：

8月10日开盘消息，大港股份3日内股价上涨24.89%，最新报18.36元，成交额11.08亿元。

大港股份公司2022年第一季度总营收1.3亿，同比增长1.49%；净利润1909.73万，同比增长169.48%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

文一科技：

截至发稿，文一科技（600520）涨9.99%，报14.31元，成交额2.3亿元，换手率10.36%，振幅9.992%。

文一科技2022年第一季度公司总营收1.2亿，毛利率24.55%，每股收益0.02元。

铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。

飞凯材料：

8月10日消息，飞凯材料7日内股价上涨5.55%，最新报24.88元，成交额9.11亿元。

2022年第一季度。

国内芯片封装材料龙头。

大立科技：

8月10日消息，大立科技7日内股价上涨9.92%，最新报16.53元，成交额2.55亿元。

公司2022年第一季度营业总收入1.41亿，同比增长-51.91%；毛利润为8183.34万，净利润为524.96万元。

2020年2月16日公司在互动平台称：公司已掌握晶圆级芯片封装技术。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。

深科技：

8月10日开盘最新消息，深科技5日内股价上涨8.85%，截至15时收盘，该股报13元涨1.96%。

2022年第一季度季报显示。

公司主要从事存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片。公司在存储芯片封装与测试方面的产品有DDRLPDDRDDRLPDDRDDRLPDDReMCP、eMMC，公司将紧跟行业趋势和客户需求，不断加大对高速测试设备的投资。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。