半导体封装板块股票龙头有哪些？（2022/8/11）
股涨停2022-08-11 00:15:30 举报
半导体封装板块股票龙头有哪些？半导体封装板块股票龙头有：
康强电子：半导体封装龙头股。8月10日开盘消息，康强电子今年来涨幅上涨12.97%，截至15时，该股涨3.03%，报16.65元，总市值为62.48亿元，PE为34.69。
宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
2021年实现营业收入21.95亿元，同比增长41.71%；归属母公司净利润1.81亿元，同比增长106.11%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.67亿元，同比增长121.37%。
其他半导体封装板块股票还有：
通富微电：近5个交易日，通富微电期间整体上涨26.46%，最高价为24.48元，最低价为16.06元，总市值上涨了79.48亿。
歌尔股份：近5个交易日股价上涨3.27%，最高价为33.28元，总市值上涨了35.87亿。
新朋股份：近5个交易日，新朋股份期间整体上涨6.98%，最高价为6.84元，最低价为6.22元，总市值上涨了3.63亿。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
