半导体封装测试上市公司龙头名单是哪些？（2022/8/9）
股涨停2022-08-09 03:29:10 举报
半导体封装测试上市公司龙头有哪些？
长电科技600584：半导体封装测试龙头
在ROE方面，长电科技从2018年到2021年，分别为-9.15%、0.71%、10.02%、16.42%。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨10.57%，最高价为30.18元，当前市值为513.4亿元。
半导体封装测试相关上市公司其他的还有：
苏州固锝002079：回顾近3个交易日，苏州固锝有3天上涨，期间整体上涨7.82%，最高价为13.5元，最低价为15.05元，总市值上涨了9.45亿元，上涨了7.82%。
康强电子002119：近3日康强电子上涨8.24%，现报14.69元，2022年股价下跌-8.54%。
通富微电002156：通富微电在近3个交易日中有3天上涨，期间整体上涨11.41%，最高价为18.76元，最低价为16.06元。2022年股价下跌-4.16%。
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