封装设计股票有哪些？相关封装设计上市公司龙头一览
股涨停2022-08-06 16:28:29 举报
封装设计股票有哪些？
长电科技：8月5日消息，长电科技7日内股价上涨10.36%，最新报28.56元，市盈率为16.61。
公司2022年第一季度季报显示，2022年第一季度实现营业总收入81.38亿，同比增长21.24%；实现归母净利润8.61亿，同比增长123.04%；每股收益为0.48元。
半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
康力电梯：8月5日康力电梯开盘报价7.9元，收盘于8.47元，涨10%。当日最高价为8.47元，最低达7.8元，成交量61.49万手，总市值为67.56亿元。
公司2022年第一季度实现营业总收入9.41亿，同比增长7.08%；实现归母净利润3689.17万，同比增长-36.96%；每股收益为0.05元。
间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
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