2022年封装测试板块股票一览（7月30日）

股涨停为您整理的2022年封装测试概念股，供大家参考。

苏州固锝：公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。

从苏州固锝近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为16.92%，过去五年扣非净利润最低为2020年的6038.21万元，最高为2021年的1.67亿元。

回顾近3个交易日，苏州固锝期间整体上涨11.96%，最高价为12.2元，总市值上涨了14.3亿元。2022年股价上涨8.92%。

通富微电：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

从通富微电近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为295.68%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.3亿元，最高为2021年的7.96亿元。

通富微电近3日股价有2天上涨，上涨8.79%，2022年股价下跌-18.5%，市值为219.16亿元。

长电科技：集成电路封测龙头；公司为国内第一，全球第三的半导体委外封装测试工厂；主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试。

从长电科技近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元，最高为2021年的24.87亿元。

长电科技在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨1.7%，最高价为26元，最低价为24.14元。2022年股价下跌-22.72%。

华天科技：中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为26.98%，过去五年扣非净利润最低为2019年的1.52亿元，最高为2021年的11.01亿元。

近3日华天科技股价上涨2.48%，总市值上涨了3204.48万元，当前市值为283.92亿元。2022年股价下跌-43.79%。

太极实业：子公司海太半导体有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

太极实业从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为22.86%，过去五年扣非净利润最低为2017年的3.91亿元，最高为2021年的8.92亿元。

近3日太极实业股价上涨0.28%，总市值上涨了8424.76万元，当前市值为152.49亿元。2022年股价下跌-12.43%。

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