2022年半导体封装概念龙头股票一览（7月28日）
股涨停2022-07-28 12:45:14 举报
以下是股涨停为您整理的2022年半导体封装概念龙头股：
康强电子：半导体封装龙头。
7月28日消息，康强电子截至12时45分，该股报11.44元，涨3.25%，3日内股价下跌0.45%，总市值为42.93亿元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
近5个交易日股价下跌1.17%，最高价为11.58元，总市值下跌了4878.69万，当前市值为42.93亿元。
半导体封装概念股其他的还有：
通富微电：回顾近3个交易日，通富微电期间整体下跌6.72%，最高价为15.93元，总市值下跌了13.42亿元。2022年股价下跌-29.92%。
歌尔股份：近3日歌尔股份下跌1.55%，现报32.15元，2022年股价下跌-83.62%，总市值1098.35亿元。
新朋股份：近3日新朋股份股价上涨3.24%，总市值上涨了2.08亿元，当前市值为54.72亿元。2022年股价上涨13.8%。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
