股涨停2022-07-27 16:41:54 举报
封装上市公司龙头有哪些?
长电科技(600584):
龙头股,在毛利润方面。
主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
近5个交易日股价下跌1.86%,最高价为25.79元,总市值下跌了8.19亿,当前市值为435.46亿元。
封装上市公司股票有哪些?
深科技(000021):
在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团(000055):
主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达(000701):
光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
数据由股涨停提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。