2022年芯片封装概念相关上市公司有哪些？（7月16日）

2022年芯片封装概念相关上市公司有哪些？（7月16日）

2022年芯片封装概念股有：

大立科技002214：7月14日消息，大立科技7月14日主力资金净流出338.89万元，超大单资金净流入34.89万元，大单资金净流出373.78万元，散户资金净流入12.8万元。

从近五年营业总收入来看，公司近五年营业总收入均值为6.3亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的3.02亿元，最高为2020年的10.9亿元。

公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

深科技000021：7月15日消息，深科技资金净流入1.16亿元，超大单净流入9469.28万元，换手率4.39%，成交金额7.87亿元。

从公司近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为149.9亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的132.24亿元，最高为2021年的164.88亿元。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

华阳集团002906：7月14日消息，华阳集团资金净流入2220.09万元，超大单资金净流入1025.93万元，换手率2.63%，成交金额6.12亿元。

从公司近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为37.76亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的33.74亿元，最高为2021年的44.88亿元。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

博威合金601137：资金流向数据方面，7月14日主力资金净流流入2562.24万元，超大单资金净流入1176.29万元，大单资金净流入1385.95万元，散户资金净流出1235.52万元。

博威合金从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为78.81亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的68.88亿元，最高为2021年的100.38亿元。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

联瑞新材688300：7月14日主力资金净流入251.4万元，超大单资金净流入1.34万元，换手率1.47%，成交金额5378.63万元。

联瑞新材从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为3.67亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的2.11亿元，最高为2021年的6.25亿元。

公司是国内规模领先的电子级硅微粉企业，主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。作为国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂家之一，公司已在行业中形成较高的知名度，具备较强的竞争优势与较高的市场占有率。

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