生物识别芯片行业股票有哪些？生物识别芯片上市公司名单一览

生物识别芯片行业概念股票有：大港股份、汇顶科技、晶方科技。

晶方科技（603005）：

公司2021年实现总营收14.11亿，毛利率52.28%；每股经营现金流1.5元。

晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额，市场集中度高。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

7月12日消息，晶方科技截至15点，该股报25.11元，跌1.76%，3日内股价下跌8.36%，总市值为164.02亿元。

7月12日消息，资金净流出5725.82万元，超大单净流出747.79万元，成交金额8.01亿元。

汇顶科技（603160）：

公司2021年实现总营收57.13亿，毛利率48.19%；每股经营现金流0.7元。

公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片。

7月12日汇顶科技开盘报价72元，收盘于67元，跌7.59%。当日最高价为73.2元，最低达66.65元，成交量13.19万手，总市值为307.16亿元。

7月12日该股主力净流出8587.94万元，超大单净流出1944.97万元，大单净流出6642.97万元，中单净流出715.54万元，散户净流入9303.47万元。

大港股份（002077）：

大港股份公司2021年实现总营收6.84亿，毛利率27.88%；每股经营现金流0.54元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

7月12日晚间复盘消息，大港股份5日内股价下跌0.96%，截至下午3点收盘，该股报7.3元，跌7.36%，总市值为42.37亿元。

7月12日该股主力资金净流出6615.23万元，超大单资金净流出2435.96万元，大单资金净流出4179.26万元，中单资金净流入1305.44万元，散户资金净流入5309.78万元。

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