A股半导体封装上市龙头企业一览(2022/7/12)

股涨停2022-07-12 13:53:38 举报

半导体封装上市龙头企业有:

康强电子:半导体封装龙头,7月11日消息,康强电子主力资金净流出477.04万元,超大单资金净流出310.13万元,散户资金净流入718.6万元。

截至发稿,康强电子(002119)跌3.21%,报11.15元,成交额8201.45万元,换手率1.98%,振幅-2.951%。

国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。

半导体封装概念股其他的还有:

通富微电:7月12日盘中消息,通富微电最新报价15.04元,跌0.73%,3日内股价下跌0.07%;今年来涨幅下跌-28.98%,市盈率为20.94。2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。

歌尔股份:7月12日消息,歌尔股份5日内股价上涨0.09%,该股最新报32.47元涨0.25%,成交8.9亿元,换手率0.94%。开发、制造、销售,声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品。

新朋股份:7月12日消息,新朋股份3日内股价上涨6.6%,最新报6.28元,跌3.68%,成交额1.82亿元。公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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