半导体封装概念股2022年名单一览（7月9日）
股涨停2022-07-09 23:32:01 举报
半导体封装概念股有：
文一科技600520：公司是国内老牌的模具制造企业，半导体封装板块产品有半导体塑料封装模具和设备等。旗下全资子公司铜陵富仕三佳机器有限公司已成为年生产能力达800台的半导体设备和LED点胶机设备及CY系列机器人生产线专业制造商，主要产品有FSTM250T/300T/350T/450T-7HS（伺服型）系列塑封压机、FSAM120T/170T系列自动封装系统等。
近7日文一科技股价上涨9.48%，2022年股价上涨7.01%，最高价为9.7元，市值为15.37亿元。
劲拓股份300400：公司目前主要有半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备等半导体热工设备及其他先进半导体封装过程专用设备，客户主要为半导体封装与测试厂商和半导体器件生产厂商。
近7个交易日，劲拓股份上涨3.4%，最高价为16.77元，总市值上涨了1.46亿元，2022年来下跌-28.61%。
芯朋微688508：公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系，在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，拥有60余项国际、国内发明专利，2012年取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。
近7个交易日，芯朋微下跌3.83%，最高价为70.5元，总市值下跌了3.11亿元，下跌了3.83%。
新朋股份002328：2019年12月，投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
近7个交易日，新朋股份上涨6.83%，最高价为5.76元，总市值上涨了3.32亿元，上涨了6.83%。
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