封装设计板块股票有哪些？封装设计板块股票一览

股涨停2022-07-05 10:06:17 举报

封装设计行业概念股票有：长电科技、康力电梯。

长电科技：7月5日消息，长电科技今年来涨幅下跌-17.68%，截至10时04分，该股报26.28元，跌0.08%，换手率0.03%。

公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

2022年第一季度季报显示，长电科技公司营业总收入81.38亿元，净利润7.81亿元，每股收益0.48元，市盈率14.25。

康力电梯：7月5日早盘消息，康力电梯最新报7.52元，跌0.13%。成交量1.81万手，总市值为60.22亿元。

间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。

康力电梯2022年第一季度季报显示，公司实现营收约9.41亿元，同比增长7.08%；净利润约2357.45万元，同比增长-36.96%；基本每股收益0.05元。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。