全是干货！2022年功率半导体器件概念上市公司龙头有哪些？（6月24日）

周五要闻，6月24日功率半导体器件板块盘中报涨，华微电子（7.32，1.95%）领涨，士兰微(1.95%)、台基股份(1.84%)、扬杰科技(1.07%)等跟涨。那么，相关功率半导体器件上市公司有哪些?

1、华微电子：中国功率半导体器件行业连续十年排名第一。

近5个交易日股价上涨2.71%，最高价为7.48元，总市值上涨了1.92亿。

2、台基股份：公司是国内大功率半导体器件领域为数不多的掌握前道(扩散)技术、中道(芯片制成)技术、后道(封装测试)技术，并掌握大功率半导体器件设计、制造核心技术并形成规模化生产的企业。

近5日股价上涨4.65%，2022年股价下跌-18.92%。

3、士兰微：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。

在近5个交易日中，士兰微有2天下跌，期间整体下跌0.19%。和5个交易日前相比，士兰微的市值下跌了1.27亿元，下跌了0.19%。

4、扬杰科技：公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

近5个交易日股价上涨4.15%，最高价为71.34元，总市值上涨了14.96亿。

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