封装基板板块概念股票一览(2022/6/14)

股涨停2022-06-14 17:48:47 举报

封装基板板块概念股票一览(2022/6/14)

封装基板概念股有:

兴森科技:兴森科技最新报价10.35元,7日内股价上涨6.47%;今年来涨幅下跌-34.01%,市盈率为24.64。

兴森科技公司2021年实现净利润6.21亿元,同比上年增长率为19.16%。

近30日兴森科技股价上涨22.61%,最高价为10.58元,2022年股价下跌-34.01%。

拟60亿元投建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。

光华科技:光华科技(002741)6月14日开报18.18元,截至下午三点收盘,全日成交6689.83万元,换手率达1.13%。

2021年报显示,光华科技净利润6229.61万,同比增长72.4%,近四年复合增长为-22.65%;毛利率15.74%。

光华科技在近30日股价上涨22.63%,最高价为18.18元,最低价为13.45元。当前市值为69.19亿元,2022年股价下跌-18.25%。

正业科技:6月14日,正业科技收盘跌0.62%,报于8.07。当日最高价为8.1元,最低达7.84元,成交量3.93万手,总市值为29.77亿元。

正业科技公司2021年实现净利润1.3亿,同比上年增长率为141.45%。

回顾近30个交易日,正业科技股价上涨19.08%,总市值上涨了4796.22万,当前市值为29.77亿元。2022年股价下跌-45.97%。

深南电路:6月14日消息,深南电路截至收盘,该股报91.47元,跌1.02%,3日内股价下跌2.14%,总市值为469.13亿元。

2021年净利润14.81亿,同比上年增长率为3.53%。

回顾近30个交易日,深南电路下跌0.67%,最高价为98.77元,总成交量6408.4万手。

中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者。

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