半导体封装测试板块龙头股一览表（2022/6/13）
股涨停2022-06-13 23:39:27 举报
半导体封装测试板块龙头股一览表
长电科技（600584）：
半导体封装测试龙头股，长电科技在存货周转天数方面，从2018年到2021年，分别为39.07天、43.11天、45.67天、44.4天。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
近7个交易日，长电科技下跌0.41%，最高价为23.8元，总市值下跌了1.78亿元，下跌了0.41%。
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