生物识别芯片概念上市公司有哪些，生物识别芯片股票2022年名单一览

生物识别芯片概念上市公司有哪些？

生物识别芯片行业概念股票有：大港股份、晶方科技、汇顶科技。

相关概念上市公司有晶方科技（603005）。

晶方科技在流动比率方面，从2018年到2021年，分别为5.68%、6.7%、10.23%、7.36%。晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。全球前五大影像传感器厂商占据全球超过80%以上的市场份额，市场集中度高。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

6月10日收盘消息，晶方科技5日内股价下跌4.88%，截至15时，该股报21.1元，涨2.88%，总市值为137.83亿元。6月10日消息，晶方科技主力净流入2729.72万元，超大单净流出16.13万元，散户净流出408.3万元。

相关概念上市公司有汇顶科技（603160）。

汇顶科技在流动比率方面，汇顶科技从2018年到2021年，分别为3.77%、4.7%、3.66%、4.27%。公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片。

6月10日消息，汇顶科技开盘报价55.21元，收盘于55.8元，跌1.22%。当日最高价56.81元，市盈率29.22。6月10日消息，汇顶科技6月10日主力资金净流入287.84万元，超大单资金净流出203.09万元，大单资金净流入490.93万元，散户资金净流出688.9万元。

相关概念上市公司有大港股份（002077）。

大港股份在流动比率方面，公司从2018年到2021年，分别为1.16%、1.65%、1.12%、1.57%。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

6月10日消息，大港股份截至下午3点收盘，该股涨1.91%，报5.86元，5日内股价下跌2.56%，总市值为34.01亿元。6月10日该股主力净流入595.61万元，超大单净流出57.91万元，大单净流入653.52万元，中单净流出221.31万元，散户净流出374.3万元。

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