半导体封装行业股票龙头名单有哪些？（2022/5/27）
股涨停2022-05-27 04:50:16 举报
2022年半导体封装行业股票龙头有：
康强电子002119：半导体封装龙头股，目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
公司净资产收益率17.16%，毛利率18.85%，净利率8.26%，2021年总营业收入21.95亿，同比增长41.71%；扣非净利润1.67亿，同比增长121.37%。
5月26日开盘最新消息，康强电子昨收10.2元，截至15时收盘，该股跌0.98%报10.1元。
半导体封装行业股票其他的还有：
通富微电002156：近5日通富微电股价下跌0.93%，总市值下跌了1.73亿，当前市值为185.93亿元。2022年股价下跌-39.67%。
歌尔股份002241：近5日股价下跌1.51%，2022年股价下跌-53.78%。
新朋股份002328：近5个交易日，新朋股份期间整体下跌2.59%，最高价为5.73元，最低价为5.43元，总市值下跌了1.08亿。
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